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お知らせ

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ステンレスベース回路基板材料のご紹介【開発品】

2013.02.18

低熱膨張性でありながら高い接着性能をもつポリイミドを開発しました。
金属箔等への成膜によって薄膜(10μm以下)のポリイミド積層体の作成が可能です。
一例としてステンレスベースの回路材料をご紹介いたします。
ステンレスベースのため検査プローブ等のコシが必要な用途、寸法変化に厳しい用途に好適です。
また、ステンレスをエッチングすることによって薄膜のポリイミドを得ることも可能です。

まずはお気軽にお問い合わせください。
(詳しい資料は右記PDFファイル内にございます)

中小企業総合展 JISMEE2012に出展します。

中小企業総合展 JISMEE2012に出展します。

2012.09.12

本年10月10日(水)〜12日(金)に東京ビッグサイトで開催されます「中小企業総合展 JISMEE2012」に出展します。接着剤レス積層絶縁材料ナムリ®をはじめとして、当社の製品や加工技術について展示、ご紹介いたします。
皆様方のご来場を心よりお待ちしております。

三重県新技術・新工法 展示商談会 in HITACHIに出展しました。

三重県新技術・新工法 展示商談会 in HITACHIに出展しました。

2012.06.07

5月25日に、東京都内東お茶の水ビルで開催されました、三重県主催の「三重県新技術・新工法 展示商談会 in HITACHI」に出展し、当社のプラズマ表面処理技術並びに、接着剤レス電気絶縁材料「ナムリ®」について、紹介致しました。当社のブースには大勢の方にお越しいただきまして、ありがとうございました。

ホームページをリニューアルしました!

2012.04.20

このたび、当社のホームページをリニューアルいたしました。
今回のリニューアルでは、 訪問者の方が目的の項目にすばやくたどり着くように、見やすいホームページ、知りたいことを探しやすいホームページを目指し、デザインの変更、情報の再整理をおこないました。

今後も、よりよい情報を提供していければと思っておりますので、宜しくお願いします。