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お知らせ

ステンレスベース回路基板材料のご紹介【開発品】

2013.02.18

製品情報

低熱膨張性でありながら高い接着性能をもつポリイミドを開発しました。
金属箔等への成膜によって薄膜(10μm以下)のポリイミド積層体の作成が可能です。
一例としてステンレスベースの回路材料をご紹介いたします。
ステンレスベースのため検査プローブ等のコシが必要な用途、寸法変化に厳しい用途に好適です。
また、ステンレスをエッチングすることによって薄膜のポリイミドを得ることも可能です。

まずはお気軽にお問い合わせください。
(詳しい資料は下記PDFファイル内にございます)