HOME 〉 加工技術 〉 スパッタリング加工

スパッタリング加工 | バッチ設備及び連続加工設備により、各種基材への金属材料のスパッタリング加工を行います。

01主なスパッタリング加工

スパッタリング装置

スパッタリング装置

フィルム上への銅薄膜形成例

フィルム上への銅薄膜形成例

特徴

・ロールtoロールでのスパッタリング処理により金属薄膜を形成します。(銅スパッタリングの例:厚み0.1〜0.2μm)
・ 銅、ニクロム合金、クロムのスパッタリングに対応(記載以外のターゲット材についてはご相談ください。)
・ 基材にプラズマ前処理を組み合わせることで、密着力の向上が提案可能です。
・ 異なる金属種の連続製膜にも対応(複数カソード使用)

02処理可能な資材仕様

巻径 max 350mm
重量 max 500kg
搬送可能幅 max 1,100mm
処理有効幅 max 1,000mm